CVD鑽石薄膜材料，中国人搞的

yjf11230301 · 发表于 2007-3-21 15:53:36

谢谢！望这项技术继续发展，硅谷也得改改名，呵呵。

daidai3ddd · 发表于 2007-4-23 23:30:53

自己頂一下!
鑽石薄膜晶片可應用領域
一、SAW（聲頻濾波器）--GHz高頻濾波器、高品質光電無線通訊
二、紫外線發光LED--高容量光記錄器
三、高功率LASER二極體散熱片--通信顯示器、光源
四、高熱源元件散熱器--高階NB-CPU散散器、Desk PC-CPU散熱器

daidai3ddd · 发表于 2007-4-23 23:35:00

五、其他可供應用方向
1、Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool)
2、submonuts for LASER High Power LED
3、CVD Diamond Disk
以全球鑽石膜生成及拋光技術來論，日本住友電工長期以來一直在CVD領域從事不同性狀與品質需求的CVD Diamond產品，供應工業加工用途、或為次世代電子元件的產品。
1995年住友電工發表大面積3英吋CVD Diamond Wafer製作及研磨試作成功；1998年發表利用大面積CVD Diamond Wafer製作2.5G Hz Diamond SAW元件，用於高頻產品；2001年發表5G Hz Diamond SAW發振元件；2004年將CVD Diamond Wafer及 Diamond SAW關鍵製作技術授權並導入精工EPSON。
EPSON在Diamond SAW元件早已開發完備商品化，並繼續開發更高頻率元件、半導體場發射元件、高純度奈米多晶Diamond、高性能Diamond Heatsink元件、LASER Diamond Heatsink、高功率FET等元件，且多數已開發完成，但這幾年來以上這些高階元件遲遲未見市場化，其關鍵在於CVD Diamond Wafer未能有效量產化，材料取得不易，製造成本太高，無法降低成本之原因。
我公司完成以4吋 1mm矽晶圓基材、達成面粗度8nm鑽石薄膜晶片，單機日產8片，良率達95%之成果，完全可達商業量產化之要求

daidai3ddd · 发表于 2007-4-23 23:41:17

鑽石薄膜的耐高溫、耐磨損、不沾黏的特性，故在IT產業上用于Diamond bonding tools for semiconductors(TAB Tool) 表面(上項照片平面之部份)
用於機械產業可用於耐磨件、導靠件上
能否請各位高手大大提供關于機床可以應用在那些零部件??