有没有关于助焊膏(松香）的资料

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NCF900是一种轻度活化的松香型的稳定、均相的助焊剂。焊接后PC板完全不粘手，残留物可留在PC板上。这种类型的助焊剂会在焊机预热区内对铜或锡/铅进行充分的提前净化，从而可防止在元件脚上形成“拉尖”和在导体间形成“桥接”。

物理特性：
   

    ＃物理状态：         纯净、淡黄色液体
    ＃20℃时密度：       0.796克/毫升
    ＃固体含量(重量比)：  4.6%
    ＃固体中卤化物含量：  <0.5%
    ＃总体酸度数值：     17.6 mgKOH/g
    ＃松香的软化点：     150℃
    ＃闪点(T.O.C) ：     ＋15℃
   


应用：

    NCF900型助焊剂适用于浸涂、喷雾、和发泡等涂覆方式。
    预热区的温度可控制在85℃至120℃之间。
    锡锅的温度  最低：235℃，  正常：250℃，  最高：275℃。
    波峰焊接印制板时，焊接时间最少可为2~3秒。


包装：

    25升高压聚乙烯塑料桶装。
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怎么没人呀？ [s:14]