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希望对大家有所帮助！！！

非晶合金的应用领域


    （1）替代极薄硅钢产品，从市场需求来看，极薄硅钢（厚度<0.1mm）在20世纪70年代大量用于400Hz以上各种电子元件如高频变压器、电抗器、磁屏蔽等，目前这方面的市场需求较大，但供方难以满足需要，用非晶纳米晶合金材料替代，不仅可以提高产品性能、质量和促使小型化，而且价格上也有利可图。
    （2）高磁导率和大功率磁芯器件，由于国内铁氧体生产设备和技术条件的限制，高磁导率、高性能、大功率铁氧体难以满足国内市场需求，如采用非晶纳米晶材料取而代之，可以促使一些电子设备国产化、小型化。



表1几种常用软磁材料的磁性能



　
铁基非晶合金
冷轧硅钢
铁镍基非晶
钴基非晶合金
铁基纳米晶合金
坡莫合金
软磁铁氧体

饱和磁感应强度/T
>1.5
2.0
>0.7
0.5～0.8
>1.2
0.5～1.5
<0.5

居里温度/℃
>415
730
>250
>320
>560
>400
<230

晶化温度/℃
>550
　
>410
>480
>510
　
　

电阻率/μΩ－cm
140
50
125
140
90
55
>106

密度/(g/cm3)
7.18
7.65
7.5
8.0
7.25
8～8.8
4.8

硬度/(hg/mm2)
860
  
640
900
880
120
600

饱和磁致伸缩系数/×10－6
20～30
27
12
0
1～2
0～25
14

初始导磁率
>1000
1000
>4000
>30000
>80000
>10000
2000

最大导磁率
>200000
>10000
>200000
>200000
>2000000
>200000
　

矫顽力(A/m)
<3
>8.0
<0.8
<2.0
<2.0
>0.4
20

铁损/(W/kg)
P1/50=0.07P1
/400=1.2
P1/50>0.3P1
/400=5.8
P0.2/20k<20
P0.2/20k<5
P0.2/20k
<10
P0.2/
20k=13
P0.2/
20k<20


注：铁损的表示方法：如P1/50表示频率为50Hz,磁通密度为1T的铁损。

　　（3）工作环境温度高和环境恶劣等的一些电子产品，如油田钻探、海洋探测等特殊环境使用的电子产品用的各种磁性器件，选用非晶纳米晶合金材料制作，可以物尽其用，避免选材上的困扰。
    （4）航空、航天等军工产品用的各种磁性器件需要小而轻、温度稳定性好、磁性要求高，使用非晶纳米晶合金材料远优于其他软磁材料。
    （5）高频、大电流、大功率电源变压器、电抗器、滤波器等器件的小型化，目前这些器件大都采用铁氧体或冷轧硅钢，工作频率f=20kHz，工作磁感B=0.2T～0.3T，如采用非晶纳米晶合金磁芯，可将工作频率提高到f=40kHz～50kHz,工作磁感B=0.5T～0.6T，可以大大减小磁芯器件的体积和尺寸。
　　（6）各种抗EMI器件、噪声抑制器和尖峰抑制器