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piaoyungzs 发布于2006-11-16 14:48 37 次浏览 4 位用户参与讨论
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第一讲:电路板设计
第二讲:工艺管理
第三讲:焊接材料
第四讲:印刷
第五讲:贴片胶 环氧树脂及涂敷技术
第六讲:元件贴装
第七步:焊接

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已有4人评论

zhangbaolu 发表于 2006-11-16 16:51:27
精彩啊!收之,顶之, [s:11]
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landdi 发表于 2006-11-16 16:52:58
hao dong xi zenme mei shi huo de ?
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henjun 发表于 2006-11-18 17:43:03
附件怎么没有了?
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chellon 发表于 2006-11-18 18:27:51
感觉不错
但就是 好象用不上的
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