微细加工

超声波加工 ( Ultra Sonic Machining 简称 USM )
东京大学生产技术研究所曾经用超音波加工，在玻璃、硅胶及陶瓷等硬脆材料上，成功钻取了直径5μm的微细孔穴首先是用线放电研磨法(WEDG)在加工机具上形成微细的圆柱状工具，接着让该工具旋转时，加工物件端会产生振幅1μm的超音波振动，最后再以次微米钻石磨粒控制加工作用力。因而藉由本加工方法可从事纵比2 之钻孔加工。线放电研磨法(WEDG)是能够制作微细工具的制作方法，它的精致是能让在加工机具上制作之工具自动的调整中心点，故发生偏心的机会极小。本方法不仅能够从事圆孔穴加工，亦可从事异形孔或三维形状加工，应用范围极为广泛。
目前日本九州大学正在从事附有超音波振动小径钻孔加工之切削机构，超音波振动对加工精度的影响效果，在倾斜面上孔穴加工的适用性，各种展延性材料上的适用性及直径50μm等极小径钻头适用效木进行研究，以下是较为明确的研究成果。
1.    由于有超声波振动的关系，除了因摩擦降低使切屑变薄并增加切排出速度外，更会因为钻头中心侧及棱角侧之切屑排出速度差减少，故横向卷绕切屑会变小，而且会形成平滑螺旋状或带状的切屑，使切屑排出更为顺畅，因而不需要分级进目即可从事深孔加工。
2.    因有超声波振动，故对仰制孔穴入口处钻头振韵振动有相当程度的效果。因此也不易产应变圆( Strain round )藉着凿尖锤系作用限制钻头，钻头笸加工物件间歇性接触，降低钻头弹性变形恢复力及摩擦力，相对的也能减少径向作用力的变动。
3.    因增加了超声波振动，在倾斜孔加工里孔穴的应变也变小了。