微加工

（一）微细孔加工
要以微放电加工完成微细孔加工，首先需以WEDG加工微细电极，WEDG之加工方式与车床类似，wire类似于车刃 而电极相当于工件，以wire对电极本身进行放电加工，使电极尺寸缩小，而藉着电极之回转，形成一圆形断面且具极小断面之圆形细棒形电极，再以此电极进行微细孔放电加工，目前前此种作法可达成之最小微细孔径φ20μm之微细孔，而其深径比则达10:1以上。
（二）微细沟槽加工
同样以WEDG加工完成之微细电极当做类似铣削之铣目，可做两种方式之沟槽加工，其一为直接以此微细电极进行路径式放电加工，其二则为利用做成具平切面之微细电极当做微细铣目，一面旋转切削，一面依路径行进，而形成类似铣削加工之方式基本上这两种方式皆可达成微细沟槽之加工，但在实用上或量产上而言，这两种加工方式，都有其待克服的问题，仍待后续研发去克服。
（三）3D形状模具加工
有了2D之沟槽加工经验之后，其本上3D模穴之加工就工应用层切法之方式来达成，但在实用上仍有电极消耗补偿，加工效率低等问题亟待克服，此外，如何制作更小直径电极来加工以达到更小圆角之模穴形状，亦是有待努力之处。最近美国Nebraska-Lincoln大学即针对3D微放电加工进行一系列研究，并提出将均匀消耗法( Uniform Wear Method )整合于CAD/CAM系统之作法，期使层切法之电极均匀消耗，并保持切削形状之正确性。